苹果芯片风光不再：A19性能难敌高通

2025年9月，随着iPhone17系列手机的发售，其搭载的A19芯片性能表现引发关注，该芯片并未延续苹果芯片一贯的领先优势，综合性能与高通上代旗舰芯片骁龙8Elite持平甚至处于劣势。根据第三方评测机构公布的GeekBench 6跑分数据，A19芯片采用台积电第二代3nm制程工艺，单核成绩为3608分，多核成绩8810分。对比高通2024年旗舰芯片骁龙8Elite的3228分（单核）和10688分（多核），A19芯片单核性能领先约12%，但多核性能却落后17%-21%。苹果推出的A19 Pro版本单核成绩为3966分，多核成绩为10465分，也仅能与骁龙8Elite的多核性能持平。而高通即将量产的骁龙8Elite2芯片，据供应链消息，其单核跑分预计超过4000分，多核成绩更将突破11000分大关，这意味着苹果Pro版芯片在下一代竞争中仍将处于下风。苹果芯片优势不再的原因主要在于制程工艺迭代放缓，当安卓阵营通过架构优化和制程改进持续提升能效比时，苹果选择在现有工艺节点上微调的做法，使其在多核性能竞赛中逐渐失去优势。