Nova Lake-S或将启用两种工艺

据SemiAccurate报道，英特尔下一代桌面端处理器Nova Lake-S的计算模块可能会启用TSMC N2及Intel 18A两种工艺节点。英特尔选择这种双工艺策略，可能是出于对自身工艺产能不足的担忧，以防Intel 18A无法交付或无法满足市场需求。另一方面，Intel多年来注重自身工艺节点升级，且面临采用外部工艺节点导致毛利率过低的问题，尽量采用自身Intel 18A工艺节点可缓解这一状况。Nova Lake-S预计将于2026年下半年正式发布。该处理器最多会配备两个计算模块，最大拥有52个核心，包括16个P核、32个E核以及4个LP E核，采用LGA 1954接口，支持DDR5-8800内存，GPU模块会采用Xe3 Celestial架构，而显示与媒体引擎会采用Xe4 Durid架构。